欢迎光临深圳市普盛新材料有限公司官方网站!
公司logo

深圳市普盛新材料有限公司

Shenzhen Pusheng New Material Co., Ltd

咨询热线 0755-27510850
免费咨询热线

0755-27510850

  • PSN-83半光亮锡电镀工艺
PSN-83半光亮锡电镀工艺

所属类别:PCB、5G产品电镀系列

  • 售后QQ: 点击这里给我发消息
  • 售后QQ: 点击这里给我发消息
咨询热线:0755-27510850 13828769263
详细内容

PSN-83 硫酸盐型半光亮锡电镀工艺简介

    PSN-83硫酸盐型半光亮锡电镀工艺适用于滚镀、挂镀。本工艺采用先进独特的电镀添加剂,可以在很宽的操作温度范围内,获得均匀的半光泽纯锡镀层。本工艺获得的纯锡镀层中有机物含量极少,具有极其优异的可焊性能,被广泛应用于电子电镀工业领域,适用于线路板、铜排、IC三极管、LED支架、四方针、铜带、端子等精密电子产品电镀。

硫酸盐型半光亮锡电镀工艺特点

1.    不含氟硼酸盐,无铅和其它有害物品,符合环保要求。

2.    镀液稳定,工艺范围宽,具有优良的覆盖能力,适用于小孔电镀。

3.    阳极溶解均匀,锡离子稳定,镀层的厚度分布均匀,均一性优良。

4.    镀层中有机物含量极少,可焊性极佳可承受各种老化条件的考验,。

5.    镀液容易过滤,维护得当可长时间保持清澈。

6.    镀层结晶细致,颜色均匀漂亮。

  硫酸盐型半光亮锡电镀工艺设备要求

镀槽         PVCPEPP或耐酸玻璃纤维衬里的不锈钢槽(使用前应用5%的硫酸清洗)

整流器       直流输出电压为6V,最大波纹系数为5%。

阳极         至少含99.99%纯锡做阳极,阳极钩用钛材或覆Monel,阳极袋用PPDynel

加热/冷却    镀液温度必须维持在建议范围内。加热/冷却可用Teflon、铅或钛材料制造。

搅拌         挂镀要用阴极移动,速度为1.5~3.0 m/min。

过滤         挂镀必须过滤,用10μm PPDynel滤芯,不能用滤纸或纤维素过滤。

    通风         作业场所需设置符合安全卫生标准的抽风装置

硫酸盐型半光亮锡电镀工艺镀液组成与操作条件

原料

单位

范围

最佳

硫酸亚锡  (滚镀)

g/L

20-30

25

硫酸亚锡  (挂镀)

g/L

30-40

30

硫酸

ml/L

60-120

100

PSN-83A

ml/L

20-35

20

PSN-83B

ml/L

10-25

15

电流密度

A/dm2

1-25

5(建议依Sn2+定)

温度

18-45

25

阳极面积:阴极面积

1:1

21

硫酸盐型半光亮锡电镀工艺镀液配制

1.         往经彻底清洗的镀槽中注入1/3的纯水。

2.         在搅拌下, 加入计算量的硫酸。

3.         待温度降至40度在搅拌下加入计算的硫酸亚锡, 均匀搅拌至少 1 小时以上.

4.         待完全溶解后,开循环过滤,让液温降低至 25℃-50℃,使用活性碳芯对药水过虑 2 小时以上.

5.         在搅拌下加入计算量的PSN-83A/B剂。

6.         加纯水至工作标准液位,搅拌均匀。

7.         取样分析镀液中锡和酸的浓度,必要时调整至所设定的操作浓度范围之内。

8.         待温度降至设定温度,即可试镀。

 硫酸盐型半光亮锡电镀工艺添加剂功能及补充

成份

功能

补充

硫酸亚锡

提供锡离子

依分析

硫酸

用于提高酸度

依分析

PSN-83A

用于开缸及补充,获得均匀哑镀层

400-800ml

PSN-83B

防烧焦,细化结晶防止锡氧化

50-150ml

硫酸盐型半光亮锡电镀工艺镀液维护

1.         工件在进入镀槽之前, 用10%的酸液活化。

2.         镀液中金属锡的最佳浓度,往往受电流密度,镀液温度搅拌程度,以及带出损耗等因素的影响,应当在上述条件之间寻求稳定的平衡。

3.         定期分析和补充镀液中的酸,锡及添加剂,保证将镀液组成控制在温度操作范围之内。

4.         稳定地调控好操作时的温度,电流密度和搅拌速度,可以保证获得外观一致的镀层。

5.         必要时应对镀液进行活性碳或沉降处理。

 硫酸盐型半光亮锡电镀工艺工艺流程

1.   铜、无锌铜合金和不锈钢基体

a.用SURPREP和电解清洗剂浸洗;

b.冷水洗;

c.冷水洗;

d.浸入5%的硫酸;

e.冷水洗;

f.PSN-83镀锡工艺。

2.   黄铜基体

镀锡之前,应在黄铜部分镀上一层0.25 微米厚的铜或镍的扩散阻挡层,这层扩散阻挡层可以防止锌扩散到锡层。锌的引入将导致可焊性变差,镀层变色。

3.   合金基体

   镀锡前,应使用双层浸锌工艺。双层浸锌工艺流程包括清洗、微蚀、除黑膜及两次浸锌工艺的应用。

 硫酸盐型半光亮锡电镀工艺镀液成份分析

1.  硫酸亚锡

1)设备

2mL、5mL10mL移液管

50mL滴定管

100mL量筒

250mL锥形瓶

2)试剂

0.1N 碘酸钾溶液(KIO3):180℃,干燥KI03晶体(AR级)至恒重。溶解3.570g KIO3 于约

                        200 mL、含1g Na0H23g KI的水中。在容量瓶中稀释至 1L

淀粉指示剂:购买

20%硫酸(H2S04)溶液:在80mL去离子水中小心地加入20mL浓硫酸

           注意:只能将酸加入水中,绝不能将水加入酸中。

3)步骤

a.用移液管移取5mL PSN-83工作液至250mL锥形瓶中;

b.加20ml 20% H2S04 和75mL纯水;

c.加大约2mL淀粉指示剂,用0.1N KIO3滴定至粉红色为终点。

4)计算

硫酸亚锡(g/L)=VKIO3(mL) x NKIO3 x 21.3

2.  游离硫酸

1)仪器

5mL移液管

50mL滴管

100mL量筒

250mL锥形瓶

2)试剂

4.0%草酸铵[(NH4)2C204•H20]溶液:溶解40.0g草酸铵于纯水中,并稀释至1L

1.ON 氢氧化钠(Na0H):溶解40g NaOH500mL纯水中,并在容量瓶中稀释至1L。用已

                      知浓度的H2S04 标定。

1%甲基红指示剂:溶解1.0g甲基红于100 mL纯水中。

                            注意:不能用羟-甲基红指示剂。

3)步骤

a.移取5mL PSN-83工作液并置于250mL锥形瓶中;

b.加100mL 4%草酸铵溶液和5滴甲基红指示剂;

c.用1.0N NaOH滴定至颜色由红变黄为终点。

4)计算

H2S04(%,v/v)=VNaOH x N NaOH x 0.53

相关产品

更多>>

联系我们

深圳市普盛新材料有限公司

  • 邮箱:13828769263@163.com
  • 手机:13828769263
  • 电话:+86-755-27510850
  • 办公地址:深圳市宝安区西乡街道利达路达利
    花园一栋202(办公场所)

在线留言

验证码

手机端

打开浏览器扫一扫

Copyright © 2020 深圳市普盛新材料有限公司 版权所有 粤ICP备20024513号