PSL-67焦磷酸銅工藝
Copper Pyrophosphate是經有效改良之焦磷酸銅電鍍法，其突出之性能如下：
1. 鍍層完全光亮，包括隱蔽位置；
2. 具高度填平力；
3. 超卓覆蓋力；
一、優點
在所有鍍銅運用上，其優點多於一般酸性銅及氰化銅電鍍法：
鋅合金鑄壓件
因鍍液鹼性溫和，故對輕金屬不會有化學侵蝕，超卓覆蓋力可確保隱蔽位置亦能有足夠鍍層，在鍍鎳及鍍鉻時可保護底層，減少鋅溶於鎳/鉻鍍液裏。
鋼鐵衝壓
其優點爲具高度填平力及鍍銅後可減少或免除鍍前所需之磨光。
ABS塑膠鑄壓件
高度填平力，全光亮性及超卓覆蓋力可確保隱蔽位置亦能有足夠厚度及光亮。
應用在工程
可用作鋼鐵之炭化處理及氮化處理之分隔媒介；因鍍層排列緊密，故厚度能適當地減少。
印刷線路板
高度填平力可使穿孔鍍層厚度平均。
電鑄
可鍍上任何厚度而不會形成瘤狀，節省機械加工處理，鍍層具高度強度。
二、鍍液成份
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開缸 |
範圍(每公升) |
適中（每公升） |
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焦磷酸銅（含水） |
70-80克 |
75克 |
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純銅濃度 |
20-28克 |
24克 |
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焦磷酸鉀（無水） |
200-300克 |
250克 |
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氨水（密度0.880） |
3.20-3.90 |
3.75毫升 |
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開缸劑PSL-66 |
2-3毫升 |
3毫升 |
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補充光澤劑PSL-67 |
0.2-0.3毫升 |
0.3毫升 |
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酸鹼度 |
8.6-9.0 |
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1.開缸劑PSL-66用於開缸及轉換其他焦磷酸銅爲Copper Pyrophosphate電鍍法。
2.補充光澤劑PSL-67是唯一光亮補充劑。
三、光亮劑之控制
1.要保持鍍層光亮，每日應補充光亮劑一次或多次，每日所需之總補充量要視乎工作多少，以最低消耗量而能保持鍍液操作良好，約每1000安培小時補充170毫升光亮劑。
2.補充光澤劑PSL-67需最少稀釋十倍才可加入鍍槽，開缸劑PSL-66不需稀釋。
四、操作細則
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陰極電流密度： |
高至60安培/平方尺視乎鍍件之形狀 |
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陽極電流密度： |
15-30安培/平方尺 |
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陰極效率： |
100% |
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電壓： |
8V整流器適用於挂鍍 |
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溫度： |
50-55℃ |
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鍍率： |
26分鐘可鍍0.01寸，40安培/平方尺 |
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攪拌： |
打氣（最適合）或陰極搖擺均可 |
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過濾： |
連續過濾 |
