PS-3#全光亮氰化鍍銅添加劑

一、特點

1.    爲電鍍鋅基鑄件時必備的銅層。由於此光亮氰化銅鍍層平滑、緊密、幼細，

故可增長電鍍氰化銅時間，使整件鋅基鑄件完全被銅層遮蓋好，以後鍍上酸銅及光亮鎳時，不致發生毛病。

2.    電流密度範圍廣闊，沈積速度較快。

3.    可作濃鍍及挂鍍。

4.    雜質容忍量高，易於控制。

5.    如鍍件全部爲銅鐵工作時，氫氧化鈉含量可調高至10-30g/1。

二、溶液組成及操作條件

氰化亞銅                           50-70g/1

氰化鈉                             70-100g/1

氫氧化鈉                           1-3g/1

諾切液                             30-50ml/1

PS-3#高位光亮劑                    6ml/1

PS -4#低位光亮劑                   6ml/1

溫度                               45-60℃

電流密度                           0.5-4Amap/dm²

陽極                                無氰電解銅

攪拌                                空氣或機械搖擺

三、生産維護

鍍液中的主要成份要定期分析並調整至如下範圍：

金屬銅                              37-50g/1

遊離氰化鈉                          15-20g/1

氫氧化鈉                            1-3g

金屬銅由氰化亞銅補充，同時應加入同樣份量的氰化鈉以保持遊離氰化鈉的含量在正常水平。

諾切液的使用可有效地促進陽極的溶解及減少氰化鈉用量，除開缸外每天適量的添加有利於鍍層結晶細化。諾切液的消耗以帶出爲主。

PS -3#高位光亮劑幫助高電流區鍍層的平滑，消耗量爲每1000安培小時50-1000毫升。

PS -4#低位光亮劑幫助中低電流區鍍層的光亮平整，消耗量爲每1000安培小時250-300毫升。

四、建議

定期的活性碳處理以及除去過量的碳酸鈉對鍍液的長期穩定有良好作用。